隨著控股子公司盛美股份即將登陸科創(chuàng)板，其數(shù)百億市值的體量，正在令在美國(guó)上市的母公司ACM RESEARCH, INC.(ACMR，中文名：盛美半導(dǎo)體)市值面臨重估。

8月17日，據(jù)證監(jiān)會(huì)發(fā)布公告顯示，已同意盛美股份在科創(chuàng)板的首次公開發(fā)行股票注冊(cè)，這意味著盛美股份距科創(chuàng)板IPO僅一步之遙。此次盛美股份IPO擬增發(fā)10%股份，募資人民幣18億元，以此預(yù)估，其上市后市值將超數(shù)百億人民幣。

以此市值，其有可能超過在美股上市的母公司ACMR——后者市值為17億美元(截止美股9月1日收盤)。目前，ACMR持有盛美股份91.67%的股權(quán)。也就是說，當(dāng)公司的投資收益超過數(shù)百億人民幣的時(shí)候，ACMR的估值邏輯已經(jīng)改變。

從2020年3月份低點(diǎn)的15.95美元漲至當(dāng)年8月份的113.87美元，短短6個(gè)月的時(shí)間內(nèi)，最大漲幅超600%。如此巨大的漲幅，是自身基本面的優(yōu)質(zhì)、分拆子公司上市、以及市場(chǎng)對(duì)公司未來業(yè)績(jī)的看好等多個(gè)因素刺激下產(chǎn)生的。

作為中國(guó)大陸第一家赴美上市的半導(dǎo)體設(shè)備公司，盛美半導(dǎo)體與半導(dǎo)體的大牛股北方華創(chuàng)、中微公司齊名，其基本面的優(yōu)質(zhì)毋庸置疑。截止2021年8月27日，北方華創(chuàng)和中微公司市值分別為人民幣1936億元和1068億元。

據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2018-2020年，盛美股份的收入從人民幣5.50億元增至10.07億元，年復(fù)合增速達(dá)35.31%;與此同時(shí)，凈利潤(rùn)從人民幣9253.04萬元增至1.97億元，盈利能力大幅提升。2021年上半年，其業(yè)績(jī)表現(xiàn)依舊強(qiáng)勢(shì)，未經(jīng)審計(jì)營(yíng)收超過人民幣6.25億元，同比增長(zhǎng)75.86%。

值得注意的是，隨著盛美股份分拆上市進(jìn)程的不斷推進(jìn)，公司眾多重磅客戶浮出水面，包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、SK海力士、中芯國(guó)際、合肥長(zhǎng)鑫、士蘭微、長(zhǎng)電科技、通富微電等在內(nèi)的知名半導(dǎo)體企業(yè)均是盛美股份客戶。

市場(chǎng)不禁好奇，能分拆出盛美股份這樣俘獲國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭的子公司，盛美半導(dǎo)體究竟有何來頭?

差異化產(chǎn)品打入國(guó)際巨頭SK海力士

于1998年在美國(guó)成立的盛美半導(dǎo)體，至今已有23年的發(fā)展歷史。成立之初，公司專注于開發(fā)包括用于超低K材料和銅集成制造工藝的設(shè)備，致力于無應(yīng)力銅拋光技術(shù)的研發(fā)。至2005年時(shí)，盛美半導(dǎo)體在上海成立了盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(盛美股份前身)，旨在與中國(guó)的集成電路制造商建立密切合作關(guān)系，開拓中國(guó)市場(chǎng)。

2007年時(shí)，鑒于芯片復(fù)雜度越高，清洗步驟越多、清洗系統(tǒng)越智能的發(fā)展趨勢(shì)，盛美半導(dǎo)體將開發(fā)的重點(diǎn)放在了用于前端芯片制造工藝的單晶圓濕法清洗解決方案上。前景雖好，但當(dāng)時(shí)的全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)高度集中，尤其是在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)際廠商優(yōu)勢(shì)明顯。如何突圍，是擺在盛美半導(dǎo)體面前的嚴(yán)峻問題。

在結(jié)合行業(yè)和產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)后，盛美半導(dǎo)體采取了以“差異化產(chǎn)品打入品牌廠商”的追趕策略。2008年時(shí)，盛美半導(dǎo)體的 SAPS (空間交變相移兆聲波清洗)技術(shù)研發(fā)成功，與市場(chǎng)中的產(chǎn)品相比，該技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于，可利用交替變化的空間移動(dòng)解決兆聲波傳遞的均勻性，提升顆粒去除率，從而增加廠商產(chǎn)品良率。

而當(dāng)時(shí)的全球十大半導(dǎo)體企業(yè)、全球存儲(chǔ)器龍頭企業(yè)韓國(guó)SK海力士正受清洗顆粒難度的困擾，在盛美半導(dǎo)體SAPS技術(shù)突破后，SK海力士于2009年引入了SAPS清洗設(shè)備，開展產(chǎn)品驗(yàn)證。這也是國(guó)產(chǎn)設(shè)備第一次進(jìn)入國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商。

經(jīng)過10個(gè)月的24小時(shí)不斷測(cè)試，12英寸45nm工藝的SAPS清洗設(shè)備于2011年首次取得SK海力士的正式訂單。這也是國(guó)內(nèi)首臺(tái)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端12英寸半導(dǎo)體設(shè)備，打破了國(guó)產(chǎn)設(shè)備在海外銷售的零記錄。至2013年時(shí)，盛美半導(dǎo)體已獲得了SK海力士的多臺(tái)重復(fù)訂單。

而TEBO(時(shí)序能激氣穴震蕩兆聲波清洗)技術(shù)的推出則更為經(jīng)典。由于存儲(chǔ)芯片從2D升級(jí)到48層3D使芯片的高深寬比逐漸提高，邏輯芯片進(jìn)入finFET結(jié)構(gòu)，有效的清洗需要使用較高功率級(jí)別的兆聲波。在2000年至2010年的十年間，應(yīng)用材料等國(guó)際清洗設(shè)備巨頭就在開發(fā)兆聲波技術(shù)清洗解決方案，但由于高功率級(jí)別兆聲波氣泡產(chǎn)生內(nèi)爆問題，國(guó)際巨頭均放棄了50nm及以下微結(jié)構(gòu)的兆聲波清洗技術(shù)研發(fā)。

不過，盛美半導(dǎo)體未曾放棄，堅(jiān)持研發(fā)，終于在2015年推出了TEBO清洗技術(shù)，解決了兆聲波氣泡內(nèi)爆問題。該技術(shù)為實(shí)現(xiàn)50nm、28nm、14nm結(jié)構(gòu)無破壞清洗，并繼續(xù)向10nm、7nm等制程的不斷延伸奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

豐富產(chǎn)品組合擴(kuò)大覆蓋領(lǐng)域

也就在2015年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期，對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備的需求增長(zhǎng)迅速。由于盛美半導(dǎo)體的產(chǎn)品率先獲得了國(guó)際先進(jìn)客戶的認(rèn)可，憑借其在國(guó)際行業(yè)內(nèi)取得的業(yè)績(jī)和聲譽(yù)，公司于2015年后順利取得了長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際及華虹集團(tuán)等中國(guó)大陸領(lǐng)先客戶的訂單。

2013至2018年，盛美半導(dǎo)體成功研發(fā)Ultra-C Tahoe 清洗技術(shù)。該技術(shù)可被應(yīng)用于光刻膠去除、刻蝕后清洗、離子注入后清洗、機(jī)械拋光后清洗等幾十道關(guān)鍵清洗工藝中，Tahoe清洗設(shè)備的清洗效果與工藝適用性可與單片清洗設(shè)備相媲美。與此同時(shí)，與單片清洗設(shè)備相比，還可減少80%左右硫酸使用量，幫助客戶降低了生產(chǎn)成本又能更好的符合節(jié)能減排的政策。

圍繞SAPS技術(shù)、TEBO技術(shù)和Ultra-C Tahoe技術(shù)，盛美半導(dǎo)體研發(fā)了包括單片 SAPS 兆聲波清洗設(shè)備、單片 TEBO 兆聲波清洗設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備、單片刷洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備和單片槽式組合清洗設(shè)備等產(chǎn)品。豐富的產(chǎn)品線奠定了其在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的龍頭地位。據(jù)平安證券研報(bào)顯示，盛美股份和北方華創(chuàng)是國(guó)產(chǎn)清洗設(shè)備商的代表，2019年，二者在全球的市場(chǎng)份額分別為3%、1%。

而除清洗設(shè)備外，盛美半導(dǎo)體亦積極擴(kuò)大產(chǎn)品組合，在半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、半導(dǎo)體拋銅設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備等領(lǐng)域擴(kuò)大布局。2013年，其獲得了國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技的訂單，2018、2019年分別獲得了長(zhǎng)電科技后道先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備和無應(yīng)力拋光設(shè)備訂單，前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備則于 2019 年取得華虹集團(tuán)訂單。截至目前，盛美半導(dǎo)體的客戶已分布在晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體硅片制造及回收、科研院所等領(lǐng)域。

由此可見，盛美半導(dǎo)體憑借差異化的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)打入國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，證明其工藝的穩(wěn)定和成熟后再打入國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，如此模式事半功倍之效明顯;與此同時(shí)，豐富的產(chǎn)品線擴(kuò)大了公司產(chǎn)品覆蓋的市場(chǎng)領(lǐng)域，發(fā)揮了業(yè)務(wù)的協(xié)同效果。

而在這背后，證明了盛美半導(dǎo)體的兩大特質(zhì)。其一，是強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。從國(guó)際設(shè)備廠商放棄的技術(shù)路線中有所突破，從而打造出差異化產(chǎn)品，這對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)有較高要求;產(chǎn)品組合的不斷豐富亦是強(qiáng)研發(fā)實(shí)力的佐證。其二，管理層對(duì)于行業(yè)和產(chǎn)品變化趨勢(shì)有著深刻理解。半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)周期長(zhǎng)，從測(cè)試到導(dǎo)入也需數(shù)年之久，若是技術(shù)路線錯(cuò)誤，則會(huì)造成重大損失。正是由于對(duì)行業(yè)和產(chǎn)品趨勢(shì)的洞察，盛美半導(dǎo)體才敢下注研發(fā)已被國(guó)際設(shè)備廠商放棄的技術(shù)。這也說明，盛美半導(dǎo)體是一家有能力在細(xì)分市場(chǎng)上創(chuàng)造全球領(lǐng)先技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

由國(guó)內(nèi)市場(chǎng)成功走向國(guó)際市場(chǎng)的主要玩家之一

盛美股份的分拆上市則是盛美半導(dǎo)體在資本市場(chǎng)的又一重大布局，鑒于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，盛美股份有望為盛美半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供全新動(dòng)力。

據(jù)中銀國(guó)際證券數(shù)據(jù)顯示，2018年國(guó)內(nèi)本土主要晶圓產(chǎn)線設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率為13%，在眾多產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，只有去膠環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化率在90%以上，而清洗、刻蝕、熱處理的國(guó)產(chǎn)化率均在20%左右，PVD、CMP兩個(gè)環(huán)節(jié)在10%左右，涂膠顯影則是零突破。若清洗設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率以60%為參考，仍有3倍的成長(zhǎng)空間。作為國(guó)內(nèi)清洗設(shè)備的龍頭廠商，盛美股份必將從中受益。

與此同時(shí)，除清洗設(shè)備外，盛美半導(dǎo)體已將產(chǎn)品組合擴(kuò)大至集成電路前道晶圓制造工藝的電鍍?cè)O(shè)備、立式爐系列產(chǎn)品(包括LPCVD、氧化爐等設(shè)備)以及后道先進(jìn)封裝工藝中的電鍍?cè)O(shè)備、涂膠機(jī)、顯影機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)、電拋光CMP集成設(shè)備等。產(chǎn)品組合的增加將加速盛美股份在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中的滲透速度。

而今年以來，國(guó)內(nèi)包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、廣州粵芯、上海積塔、中芯南方、士蘭微(廈門)、廣東海芯等項(xiàng)目均取得新進(jìn)展，國(guó)內(nèi)大陸晶圓廠設(shè)備采購(gòu)力度明顯加大，下游廠商的積極擴(kuò)產(chǎn)將加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度。在巨大市場(chǎng)空間下，國(guó)產(chǎn)替代加速疊加多產(chǎn)品組合提升滲透速度，盛美股份已成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的業(yè)績(jī)高彈性標(biāo)的。

除國(guó)內(nèi)市場(chǎng)外，全球半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣周期也將帶動(dòng)海外市場(chǎng)對(duì)設(shè)備需求的持續(xù)增長(zhǎng)，已打入SK海力士的盛美半導(dǎo)體有望開拓更多海外客戶。隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等下游需求的陸續(xù)放量，全球半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入新一輪景氣周期，成長(zhǎng)性大于周期性。目前，SEMI已上修2020年的全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨至約650億美元，預(yù)計(jì)2021年可達(dá)700億美元。全球半導(dǎo)體設(shè)備需求的持續(xù)上行，將為盛美半導(dǎo)體的海外擴(kuò)張奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

新客戶、新產(chǎn)品持續(xù)突破帶動(dòng)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)

而行業(yè)的高景氣已在ACMR于8月13日召開的投資者電話會(huì)議上得到驗(yàn)證。根據(jù)中銀國(guó)際證券的電話會(huì)議紀(jì)要，受市場(chǎng)強(qiáng)勁晶圓需求、新產(chǎn)品的推出和公司新客戶的帶動(dòng)，ACMR二季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁。其中，營(yíng)收同比增長(zhǎng)38%，交付額同比增長(zhǎng)82%。

隨著 ACMR 業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁發(fā)展，公司的產(chǎn)品及客戶均有新突破。在新產(chǎn)品方面，公司的ECP map設(shè)備差異化的技術(shù)實(shí)現(xiàn)在極薄種子層上均勻電鍍，搭配第一季度推出的高速鍍銅技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更好的均勻性和電鍍速率，可以為先進(jìn)封裝客戶提供更高產(chǎn)出率的設(shè)備。該工藝在保證高產(chǎn)能的同時(shí)，提升了均一性，這將使公司的設(shè)備更具競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，Ultra Fn 立式爐干法工藝設(shè)備產(chǎn)品增加了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的新應(yīng)用，控制加熱的均一性與穩(wěn)定性，保證晶圓產(chǎn)出良率。隨著兩種新產(chǎn)品分別在2022年初及2022年下半年推出，公司未來目標(biāo)市場(chǎng)的空間將從50億突破至100億美元。

而在海外客戶拓展方面，ACMR 加強(qiáng)了美國(guó)和歐洲的銷售計(jì)劃。公司聘請(qǐng)了超20年業(yè)界經(jīng)驗(yàn)的老將加入全球銷售團(tuán)隊(duì)，目前，公司正在積極與美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的兩家制造商接觸，有信心確保在2021年獲得至少一個(gè)頂尖新客戶。

基于新產(chǎn)品與新客戶的順利進(jìn)展，再疊加當(dāng)前高確定性的訂單量，ACMR 對(duì)公司2021年的業(yè)績(jī)做了全年展望，其預(yù)計(jì)年收入在2.25-2.4億美元，中位數(shù)同比增長(zhǎng)48%，毛利率維持40%-45%的區(qū)間不變。

由此可見，ACMR 業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)已具備確定性，其股價(jià)有望隨業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)持續(xù)上行。而子公司盛美股份的上市，則是ACMR價(jià)值重估的開始，盛美股份上市的臨近有望助推ACMR股價(jià)的加速上漲。

從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度看，強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力疊加管理層對(duì)產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)品的精準(zhǔn)洞悉，使ACMR經(jīng)受住了歷史的考驗(yàn)，并成為公司持續(xù)成長(zhǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。借此，ACMR可隨行業(yè)的高景氣在全球的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)開啟全新時(shí)代。